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近日，廣西壯族自治區(qū)集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試工程研究中心（簡(jiǎn)稱(chēng)研究中心）在廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司成立，依托西交利物浦大學(xué)在人工智能與集成電路科學(xué)方面的國(guó)際前沿技術(shù)優(yōu)勢(shì)及廣西大學(xué)在半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的深厚積累，構(gòu)建“企業(yè)出題、學(xué)界答題、協(xié)同攻關(guān)”的產(chǎn)學(xué)研深度融合創(chuàng)新體系。
據(jù)悉，研究中心初步搭建了從工程技術(shù)研發(fā)、可靠性分析，到凸塊制造、晶圓測(cè)試、COG/COF封裝等關(guān)鍵中試環(huán)節(jié)骨架，具備從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到封裝測(cè)試的小批量、多輪次技術(shù)迭代閉環(huán)能力。平臺(tái)將聚焦技術(shù)“熟化”與“轉(zhuǎn)化”，圍繞集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試領(lǐng)域，重點(diǎn)在人工智能芯片設(shè)計(jì)與制造、先進(jìn)高精度高性能傳感芯片材料及核心工藝、第三代及下一代半導(dǎo)體材料器件電路、面向大規(guī)模計(jì)算的異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)、面向深空探測(cè)的高靈敏先進(jìn)探測(cè)器芯片以及光量子芯片等領(lǐng)域進(jìn)行項(xiàng)目課題研究和應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，建立先進(jìn)的集成電路封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈科研體系，打造綠色環(huán)保、智能制造、裝備先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)。
當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中普遍存在政、產(chǎn)、學(xué)、研銜接不暢的問(wèn)題，研究中心的成立，旨在匯聚政府、高校與企業(yè)等多方力量，形成協(xié)同發(fā)展的合力。“廣西大學(xué)在集成電路領(lǐng)域擁有扎實(shí)的科研積累與創(chuàng)新能力，華芯振邦則擁有豐富的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的儀器設(shè)備。我們各方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的痛點(diǎn)與難點(diǎn)開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)，既能推動(dòng)高?？蒲信c產(chǎn)業(yè)需求精準(zhǔn)對(duì)接，也能為企業(yè)技術(shù)難題提供專(zhuān)業(yè)解決方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研深度融合?！蔽鹘焕锲执髮W(xué)智能工程學(xué)院院長(zhǎng)林永義表示。
“借助這個(gè)平臺(tái)，我們不僅能獲得企業(yè)技術(shù)、資金等方面的支持，推動(dòng)成果產(chǎn)業(yè)化落地，還能讓學(xué)生深入?yún)⑴c企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)踐，培養(yǎng)既懂理論又具備實(shí)操能力的復(fù)合型人才?！睆V西大學(xué)物理科學(xué)與工程技術(shù)學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)系主任林濤說(shuō)。
先進(jìn)封裝是提升芯片性能、降低成本、實(shí)現(xiàn)形態(tài)創(chuàng)新的關(guān)鍵路徑，也是半導(dǎo)體企業(yè)必須掌握的“硬功夫”?！叭A芯振邦于2022年在廣西落地發(fā)展，依托研究中心，我們可以聚力攻克‘卡脖子’技術(shù)難題，為芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用企業(yè)提供就近、高效的技術(shù)支持，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)。同時(shí)，以研究中心作為技術(shù)‘發(fā)動(dòng)機(jī)’和人才‘蓄水池’，為華芯振邦向價(jià)值鏈高端攀升提供核心動(dòng)力。”廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司董事局助理林旺楊表示，華芯振邦將與高校開(kāi)展高效務(wù)實(shí)的合作，推動(dòng)前沿技術(shù)落地，讓一線(xiàn)工程問(wèn)題成為高校研究課題，形成產(chǎn)學(xué)研良性循環(huán)。
